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实锤!富士康进军半导体

字号+ 作者:七娃 来源:体育网 2020-09-03 04:18 我要评论( )

近期,据相关媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,引发业界广泛关注。其实,富士康的造芯计划早已开始实施,在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示,针对半

  近期,据相关媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,引发业界广泛关注。其实,富士康的造芯计划早已开始实施,在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示,针对半导体领域,公司除了布局半导体3D封装外,也在切入面板级封装(PLP),与系统级封装(SiP),另外,IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为        的代工生产商,富士康为何涉足半导体产业?本次在青岛建厂对于其造芯计划意味着什么?将会给中国半导体产业带来哪些利好?

  青岛建厂为真?

  据知情人爆料,富士康计划对青岛建设封装、测试工厂这一项目共计投资600亿元人民币(约合86亿美元),该项目致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术,比如扇出、晶片级键合和堆叠。同时,该工厂将于2021年做好投产准备,并于2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模计算,该工厂的月生产能力可以达到3万片12英寸晶圆。

  由于此次消息并非    发布,事情爆出后,业内人士纷纷开始猜测本次青岛建厂究竟是真是假?直到    对此事件做出以下回应:“金额不实,具体信息以    签约发布新闻为准。” 值得关注的是,在富士康作出回应后,当日下午媒体便在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额。根据修正后的报道显示,该工厂的投资金额为15亿元人民币(约合2亿美元)。

  对此,许多业内人士认为,本次富士康投资建厂的事情为真,生产晶圆也为真,只是先前曝光的金钱数目有误,因此本次青岛建厂可以说是板上钉钉的事情,只是富士康对此具体投入多少还有待商榷。

  富士康造芯已有时日

  事实上,青岛建厂并非是富士康造芯计划的开端。早在2017年,富士康就组建了半导体子集团,以发展其半导体业务。而在过去的两年里,富士康已与珠海、济南和南京等市,就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。同时,长期以来富士康非常重视公司的半导体项目,在富士康2019年企业社会责任    中可以清晰的看到,企业将IC设计、制程设计纳入了未来新产品重点研发方向。

  那么,一直以来在组装代工领域风生水起的富士康为何涉足半导体领域?TrendForce集邦咨询分析师向《中国电子报》记者表示,虽然富士康的主力市场在于    终产品的组装代工业务,但是由于目前富士康对于产品所需的零组件特性与成本已具备一定程度的了解,适时切入上游半导体领域,将有利于降低部分产线零组件的成本,直接提高产品收益。

  同时,本次富士康选择在青岛建设封装与测试工厂也并非“一时兴起”的决定,青岛对于富士康造芯计划而言不可小觑。青岛在山东烟台建设有规模仅于深圳和上海的工业园,主要生产消费电子产品,在未来也将成为山东半岛    的3C产品工业基地。作为烟台的“邻居”,富士康选择青岛造芯可以强化富士康胶东半岛的布局,形成互相呼应和促进的局面。山东师范大学物理与电子科学学院讲师孙建辉向《中国电子报》记者分析:青岛有一定的半导体产业基础,例如,青岛西海岸新区是青岛市高端技术基地,中国科学院微电子所EDA中心等都在那里入驻,项目丰富,人才储备雄厚。富士康青岛建厂专注于芯片流程中的封装与测试环节,能够与青岛其余芯片制造、芯片设计等半导体产业形成优势互补,在芯片设计、制造、封装、测试、EDA工具服务等方面形成完善的半导体产业链条与技术支撑服务,能够大大提升富士康在半导体产业的竞争力。

  未来何去何从

  那么在未来,在青岛建厂后,富士康的造芯计划将如何发展,同时,这对于中国大陆半导体产业将会有哪些带动作用?孙建辉认为,此次富士康青岛建封装、测试厂,无论是于富士康本身而言,还是于中国半导体产业发展而言都是利好的。“富士康在青岛建厂,能够与青岛其他半导体企业形成优势互补,富士康在青岛专注封装、测试两个环节,这正是青岛半导体产业目前所欠缺的环节。可见,对于中国大陆半导体产业而言,这是    极好的相互学习的机会,有益于大陆半导体的本地化芯片技术积累、帮助大陆本地集成电路产业升级。”

  对于富士康未来在半导体行业的发展,TrendForce集邦咨询分析师认为,富士康在青岛建立先进封装、测试厂,意味着富士康的半导体产业链也将更加完善,叠加富士康本身在组装代工业务的优势,在未来很有可能会建立起半导体IDM厂。“从产业方面来讲,在半导体上游,富士康已有能力取代部分设计商角色,可自行发展终端产品所需的规格。在中游,富士康也能承接自家或其他厂商所设计的订单,并且依据自己掌握的半导体制造技术,生产相关器件以供终端产品应用。在下游部分,当其取得制作完成的器件后,可通过自行发展的先进封装技术,进行后段加工,    终再由组装代工整合零组件。”TrendForce集邦咨询分析师同记者说道。


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